China ha dado un paso significativo en la industria de los semiconductores al iniciar la producción en masa de sus propias máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP). Esta innovación, respaldada por el Gobierno de Xi Jinping, marca un avance crucial, ya que el país nunca había logrado producir estas herramientas a escala industrial. Según informes, la empresa responsable de este desarrollo, que se cree que es Shanghai Yuliangsheng Technology, tiene como objetivo fabricar cinco unidades este año, destinadas a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Hua Hong Semiconductor y ChangXin Memory Technologies (CXMT), y proyecta aumentar la producción a veinte unidades para 2027.
Shanghai Yuliangsheng y su papel en la fotolitografía
La empresa Shanghai Yuliangsheng Technology, vinculada a Huawei y SiCarrier, ha comenzado a romper las barreras en el ámbito de la fotolitografía, un sector donde China ha enfrentado dificultades significativas. Hasta ahora, SMIC ha estado probando una máquina de Yuliangsheng desde septiembre de 2025, diseñada para procesos de integración de 28 nm, aunque se espera que, con técnicas de multipatterning avanzado, pueda llegar a nodos de 7 nm o más sofisticados. Este avance es crucial para el desarrollo de la industria de semiconductores en China, que busca reducir su dependencia de tecnología extranjera.
Reacción del mercado ante el avance chino
La noticia de que China ha comenzado a producir máquinas UVP ha tenido un impacto inmediato en el mercado. Las acciones de ASML, el líder en la fabricación de estas máquinas, cayeron hasta un 6,5% en Ámsterdam, mientras que otras empresas como Applied Materials, Lam Research y KLA Corp vieron descensos de entre 4% y 7%. Este tipo de reacciones en el mercado reflejan la percepción de que cualquier avance significativo de China en la litografía representa una amenaza directa para el negocio de ASML, que sigue siendo una fuente de ingresos importante a pesar de las sanciones de Estados Unidos y Países Bajos que limitan la venta de sus máquinas más avanzadas al país asiático.
Desafíos técnicos y el futuro de la litografía en China
A pesar del avance, China aún enfrenta desafíos significativos en el ámbito de la litografía. Las nuevas máquinas de Yuliangsheng incorporan principalmente componentes chinos, aunque algunas piezas críticas todavía dependen de proveedores japoneses. Esto sugiere que, aunque se ha hecho un progreso notable, el país todavía está rezagado en comparación con los equipos de ASML en términos de rendimiento y calidad de fabricación. Un análisis del AI Futures Project publicado en junio estima que la producción china de máquinas UVP de inmersión a escala comercial no se alcanzará hasta mediados de la década de 2030. Mientras tanto, ASML prevé entregar alrededor de 130 equipos UVP de inmersión en 2026, lo que subraya la distancia que aún existe entre los dos competidores en este sector.
Contexto geopolítico y regulaciones en la industria
El contexto geopolítico actual también complica la situación. Estados Unidos está considerando imponer restricciones más estrictas sobre la exportación y el mantenimiento de equipos de litografía hacia China, a través de la ley MATCH, que podría afectar incluso a las máquinas ya instaladas en fábricas chinas. Además, el Gobierno chino está desarrollando su propia máquina de litografía de ultravioleta extremo (UVE), aunque este proyecto todavía se encuentra en fase de prototipo y se estima que está a varios años de ser capaz de producir un chip comercial.
Este desarrollo en la industria de semiconductores en China representa un cambio significativo en el panorama tecnológico global, y la atención del mercado continuará centrada en cómo evolucionan estos avances en el contexto de las tensiones geopolíticas y las restricciones comerciales.