La empresa busca reducir los vencimientos de deuda durante el periodo más intenso de inversión de los proyectos que actualmente se encuentran en desarrollo o estudio”, asegura el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.
Aprovechando las favorables condiciones que presenta el mercado de deuda, Codelco anunció hoy una nueva operación de refinanciamiento que le dará mayor holgura financiera para invertir en sus proyectos estructurales.
De este modo, lanzó esta mañana en Nueva York una colocación de bonos a 31 años plazo por US$ 500 millones. La emisión permitirá a la estatal financiar la recompra de bonos por hasta US$ 1.100 millones, con vencimientos entre 2021 y 2027, el período en que más inversiones tiene programada la estatal y, así, alivianar su perfil de amortizaciones durante esos años, extendiendo su perfil de vencimientos de deuda.
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Con esta operación se busca dar un nuevo paso en un financiamiento sostenible de la cartera de inversiones, acorde a los lineamientos dados por el directorio, en cuanto a avanzar en la materialización de los proyectos estructurales y mantener una sólida posición financiera.
Los resultados de la colocación se conocerán cerca de las 18 horas de Chile y los resultados finales de la recompra de bonos, en las próximas semanas.
La transacción es liderada por los bancos BofA Securities Inc., J.P. Morgan Securities LLC, Mizuho Securities USA LLC y Scotia Capital (USA) Inc.
“Esta operación es similar a las que hemos ejecutado desde 2017, y refleja un manejo financiero responsable y consistente con la vida de los activos de la Corporación. La empresa busca reducir los vencimientos de deuda durante el periodo más intenso de inversión de los proyectos que actualmente se encuentran en desarrollo o estudio”, explica el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.