La transacción de emisión está siendo liderada por los bancos HSBC Securities (USA) Inc, JPMorgan Securities LLC, BofA Securities, and Scotia Capital (USA) Inc.
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Aprovechando las favorables condiciones que presenta el mercado de deuda, Codelco anunció hoy en Nueva York una operación que le permitirá financiar sus proyectos estructurales, refinanciar deuda, y mantener una sólida posición de efectivo.
De este modo, Codelco lanzó esta mañana en Nueva York una colocación de bonos por US$ 1.000 millones a 10 años plazo junto a una reapertura por US$ 1.000 millones a 30 años emitido en 2019. Los rendimientos fueron 3,175% y 3,958%, respectivamente. Las tasas obtenidas representan márgenes de 135 y 165 puntos base sobre el bono del Tesoro americano en cada plazo. Se recibieron más de 300 órdenes y hubo una sobresuscripción de 2,8 veces.
Con esta emisión, Codelco mantiene su estrategia de calzar el perfil de amortización de su deuda con el período en que los proyectos estructurales -entre ellos Chuquicamata Subterránea, Nuevo Nivel Mina, Rajo Inca y Traspaso Andina- estén en plena producción.
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La transacción de emisión está siendo liderada por los bancos HSBC Securities (USA) Inc, JPMorgan Securities LLC, BofA Securities, and Scotia Capital (USA) Inc.
«Un mercado de deuda favorable, con tasas base en niveles históricamente bajos, hace atractivo pre-financiar las necesidades de caja del año 2021», sostuvo el vicepresidente de Administración y Finanzas, Alejandro Rivera.
